Silk Screen JK7 JK-MSMD1812-700L 6V7APPTC Selezione del fusibile recuperabile con chip a bassa resistenza

Fusibili resettabili PTC montati in superficie: serie JK-mSMD

Caratteristiche:

• RoHS Conforme e privo di alogeni
• più veloce, 1812 Dimensione, Montabile in superficie, Stato solido
• Corrente di funzionamento: 0,10A~3,50A
• Tensione massima: 6V~60Vdc
• Temperatura di funzionamento: da -40°C a 85°C

Dimensioni del prodotto

Materiali per le pastiglie terminali: stagno-placcato

Saldabilità della piattaforma terminale: soddisfa le specifiche EIA RS 186-9E e ANSI/J-STD-002 Categoria 3.

Unità: mm

Grafico di degradazione termica-IH(A)

Caratteristiche elettriche

Procedure e requisiti di prova

Esame	Condizioni di prova	Criteri di accettazione/rifiuto
Resistenza	In aria ferma @ 25°C	Rmin≤R≤Rmassimo
Tempo di viaggio	Corrente specificata, Vmassimo,25°C	TTempo massimo di viaggio
Mantenere corrente	30 minuti, all'I.H	Nessun viaggio.
Vita del ciclo di viaggio	Vmax, Imax, 100 cicli	Nessun arco o bruciore
La resistenza durante il viaggio	Vmax, 1 ora	Nessun arco o bruciore

Caratteristiche fisiche e specifiche ambientali

Specifiche elettriche:

Io..._Tenere= tenuta corrente, la corrente massima del dispositivo non si scatena a 25°C in aria ferma.

Io..._viaggio= Corrente di scarica: corrente minima alla quale il dispositivo scarica sempre in aria stagna a 25°C.

V._massimo= tensione di funzionamento massima che il dispositivo può sopportare senza danni alla corrente nominale (Imax).

Io..._massimo= Corrente di guasto massima che il dispositivo può sopportare senza danni alla tensione nominale (Vmax).

Pd = Dissipazione di potenza massima quando il dispositivo è in stato di accensione in un ambiente ad aria ferma a 25°C a tensione nominale.

Ri_min/max= Resistenza minima/massima del dispositivo prima di scattare a 25°C.

R1_massimo= La resistenza massima del dispositivo è misurata un'ora dopo il riflusso.

Disposizione raccomandata della piattaforma (mm)

Condizioni di ricorso della saldatura

● Metodi di reflusso raccomandati: IR, forno a vapore, forno ad aria calda, ambiente N2 per il libero da piombo.

● I dispositivi non sono progettati per essere saldati a onde sul lato inferiore della tavola.

● Lo spessore massimo raccomandato della pasta è di 0,25 mm (0,010 pollici).

● I dispositivi possono essere puliti utilizzando metodi e solventi standard.

● Il profilo della temperatura di saldatura soddisfa il processo RoH senza piombo.

Nota: se le temperature di reflusso superano il profilo raccomandato, i dispositivi potrebbero non soddisfare le condizioni di cui all'allegato I.

requisiti di prestazione

Specificità del nastro e dimensioni del rullo

Imballaggio Quantità

Immagazzinamento

La temperatura ambiente massima non deve superare i 38°C. Temperature di stoccaggio superiori a 38°C potrebbero causare la deformazione dei materiali di imballaggio.L'umidità relativa massima raccomandata per la conservazione è del 60%L'elevata umidità e l'elevata temperatura possono accelerare l'ossidazione della saldatura sul terminale e ridurre la saldabilità dei componenti.I sacchetti di plastica sigillati con essiccante devono essere utilizzati per ridurre l'ossidazione della terminazione e devono essere aperti solo prima dell'uso.- i prodotti non devono essere conservati in ambienti in cui sono presenti gas nocivi contenenti zolfo o cloro

Avvertenza

• L' uso di PPTC al di là delle autorizzazioni massime o un uso improprio può causare danni al dispositivo e possibili arco elettrico e fiamma.

• I PPTC sono destinati a proteggere da eventuali condizioni di guasto di corrente o di temperatura eccessiva e non devono essere utilizzati quando sono previste condizioni di guasto ripetute o eventi di viaggio prolungati.

• Le prestazioni dei dispositivi possono essere influenzate negativamente se i dispositivi vengono manipolati in modo in contrasto con le procedure elettroniche, termiche e meccaniche raccomandate per i componenti elettronici.

• L'uso di un PPTC con una grande induttanza nel circuito genererà una tensione del circuito (L di/dt) superiore alla tensione nominale del PPTC.

• Evitare che il dispositivo PPTC colpisca la sua espansione termica, come se fosse posto sotto pressione o installato in uno spazio limitato.

• La contaminazione del materiale PPTC con alcuni oli a base di silicio o alcuni solventi aggressivi può avere un impatto negativo sulle prestazioni dei dispositivi.

• richiede che i clienti rispettino le nostre impostazioni raccomandate delle piastre di saldatura e il profilo di reflusso raccomandato.Un layout improprio delle schede o un profilo di reflow potrebbero avere un impatto negativo sulle prestazioni di saldabilità dei nostri dispositivi.

Altre note

La specifica è destinata a presentare le applicazioni, i prodotti e i dati tecnici per aiutare l'utente nella scelta del circuito PPTC.

Tuttavia,gli utenti dovrebbero valutare e testare in modo indipendente l'idoneità di ciascun prodotto.JinRui garantisce l'accuratezza o la completezza delle informazioni e declina ogni responsabilità derivante dal loro utilizzo.Gli unici obblighi di JinRui sono quelli previsti nei Termini e Condizioni di Vendita di JinRui e in nessun caso JinRui potrà essere ritenuta responsabile per eventuali incidenti,o danni conseguenti derivanti dalla venditaJinrui si riserva il diritto di modificare o aggiornare, senza preavviso, qualsiasi informazione contenuta nel presente disciplinare.